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　　募集资金将用于面向大模型的芯片平台项目、面向大模型的软件平台项目及补充流动资金。寒武纪表示，通过本次发行募集资金投资项目的实施，公司在大模型领域的芯片和软件技术综合竞争实力将得到显著提升，并形成面向大模型规模应用领域的算力软硬件技术能力矩阵，有利于根据不同客户的需求快速构建不同芯片和软件组合的最佳解决方案。本次募投项目的实施将强化面向大模型市场的技术竞争力，有利于进一步提升公司核心竞争力，巩固和提升市场地位。本次发行完成后，公司的主营业务和总体业务结构不会发生重大变化。